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引线框架
简介
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
| 中文名 | 引线框架 |
|---|---|
| 原始名称 | 引线框架 |
| 外文名 | leadframe |
| 英文名 | leadframe |
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