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键合
简介
键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理,在一定条件下直接结合,通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。
| 中文名 | 键合 |
|---|---|
| 原始名称 | 键合 |
| 外文名 | bonding |
| 所属学科 | 化学 |
| 英文名 | bonding |
相关实体
键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理,在一定条件下直接结合,通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。
| 中文名 | 键合 |
|---|---|
| 原始名称 | 键合 |
| 外文名 | bonding |
| 所属学科 | 化学 |
| 英文名 | bonding |