上位词
精选上位词
封装
简介
封装,package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把foundry生产出来的集成电路裸片(die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。
作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词,“封装”主要关注封装的形式、类别,基底和外壳、引线的材料,强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
| 中文名 | 封装 |
|---|---|
| 原始名称 | 封装 |
| 外文名 | package |
| 实体注释 | 电路集成术语 |
| 英文名 | package |
相关实体