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新型硅基合金
简介
一种用于电力半导体器件芯片衬底的新型硅基合金。其主要由硅元素60-95%和有色金属元素5-40%组成(重量比),其中有色金属元素为银、镍、铝、锡、铜、钨、铅、锑中的任意一种或多种组合。具有价格低,性能好,能适应大尺寸硅片衬底应用等优点。
| 中文名 | 新型硅基合金 |
|---|---|
| 原始名称 | 新型硅基合金 |
| 精选上位词 | 材料 |
一种用于电力半导体器件芯片衬底的新型硅基合金。其主要由硅元素60-95%和有色金属元素5-40%组成(重量比),其中有色金属元素为银、镍、铝、锡、铜、钨、铅、锑中的任意一种或多种组合。具有价格低,性能好,能适应大尺寸硅片衬底应用等优点。
| 中文名 | 新型硅基合金 |
|---|---|
| 原始名称 | 新型硅基合金 |
| 精选上位词 | 材料 |