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bga
简介
bga的全称ball grid array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的i,o端与印刷线路板(pcb)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
| 中文名 | 焊球阵列封装 |
|---|---|
| 别名 | bga |
| 原始名称 | BGA |
| 名称 | bga |
| 外文名 | ball grid array |
| 开发公司 | kingmax |
| 开发时间 | 1998年8月 |
| 简称 | bga |
| 缩写 | bga |
| 英文名 | ball grid array |
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