qfp封装
简介
qfp封装,中文含义叫方型扁平式封装技术(quad flat package),该技术实现的cpu芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。
| 中文名 | qfp封装 |
|---|---|
| 原始名称 | QFP封装 |
| 名称 | qfp封装 |
| 外文名 | quad flat package |
| 对象 | cpu芯片引脚 |
| 技能 | 封装技术 |
| 精选上位词 | 科学百科信息科学分类 |
| 英文名 | quad flat package |
相关实体
qfp封装,中文含义叫方型扁平式封装技术(quad flat package),该技术实现的cpu芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。
| 中文名 | qfp封装 |
|---|---|
| 原始名称 | QFP封装 |
| 名称 | qfp封装 |
| 外文名 | quad flat package |
| 对象 | cpu芯片引脚 |
| 技能 | 封装技术 |
| 精选上位词 | 科学百科信息科学分类 |
| 英文名 | quad flat package |