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基板
简介
基板是制造pcb的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(copper-2lad i。aminates,cci。)上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造,也是以内芯薄型覆铜箔板为底基,将导电图形层与半固化片(pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起,形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取决于基板材料。
| 中文名 | 基板 |
|---|---|
| 原始名称 | 基板 |
| 发展历史 | 已历经半世纪的发展 |
| 品种 | 刚性基板材料和柔性基板材料 |
| 性质 | 制造pcb的基本材料 |
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