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激光切割
简介
利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞,随着光束对材料的移动,孔洞连续形成宽度很窄的(如0．1mm左右)切缝,完成对材料的切割。
| 中文名 | 激光切割 |
|---|---|
| 原始名称 | 激光切割 |
| 外文名 | laser cutting |
| 英文名 | laser cutting |
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利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞,随着光束对材料的移动,孔洞连续形成宽度很窄的(如0．1mm左右)切缝,完成对材料的切割。
| 中文名 | 激光切割 |
|---|---|
| 原始名称 | 激光切割 |
| 外文名 | laser cutting |
| 英文名 | laser cutting |